• 内电层重建求助！分割修改某一块内电层，连接非VCC和GND网络，重建后仍然连接VCCGND
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• 所属专栏： 技术交流 标签： 内电层 四层板 重建内电层 发帖人：邦辉君123456 发帖时间：2024-06-18 10:28:00

• 顶层镀锡层和阻焊层是否和常规理解不同？
• 我设计的时候发现，我放置了镀锡层，可是加工的时候根本没有给我镀锡，后来发现，根本不是镀锡层给镀锡，而是阻焊层给镀锡，AD设计软件里镀锡层就是镀锡的！是否嘉立创DEA专业版设计这个文字给弄反了？？希望设计工程师们把这个（很小的）关键问题解决掉，符合人的常规思维文字标注！顶层镀锡层就是镀锡层，，，顶层阻焊层就是涂料层，底层也同时改过来！谢谢！设计工程师你们辛苦了！
• 所属专栏： PCB设计 标签： 顶层镀锡层 阻焊层 发帖人：山海电子 发帖时间：2023-09-02 11:29:00

• PCB四层板制板流程
• 嘉立创4层板制板，流程显示MI、内层、层压，然后钻孔到QC。从钻孔到QC应该是外层电路制板过程，但是内层的线路是在哪个阶段刻印上去的？刻印方法和外层流程一样吗？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB制板 层压 内层 发帖人：大豆0000 发帖时间：2023-02-06 10:34:00

• AD软件画好的机械1层开孔，立创小助手3D模型不显示开孔。。。。
• 在立创小助手更新V5.0.69版本之前，上传的PCB文件或Gerber文件都能正常显示开孔（开孔与板边缘在同一层，都是机械1层），更新完软件后，上传相同的文件，居然不显示开孔了，这是哪的问题呢？之前上传的显示开孔的文件依旧显示，只要是新传的就是不显示。
• 所属专栏： PCB打样 标签： 机械层开孔不显示 发帖人：xxxxxx 发帖时间：2022-10-27 00:16:00

• 标准版内电层如何铺铜
• 标准版的内电层如何进行铺铜呢，专业版的内电层可以铺铜吗，目前是四层板，如何给增加电源层并且给电源层铺铜呢请问
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 内电层 4层板 发帖人：zeze11 发帖时间：2022-03-19 19:02:00

• 4层板内电层如何消除游离铜块
• 重建内电层后会出现很多这样的孤岛，DRC检查会报错，说是显示有游离的铜块，请问如何消除这种游离铜块？内电层属性里面好像没有铺铜属性里面的消除孤岛功能
• 所属专栏： PCB设计 标签： 4层板 内电层 发帖人：nerd 发帖时间：2022-02-17 16:19:00

• AD9的机械层导入出错
• AD9中的机械层一为图一效果，禁止布线层无画线。导入立创EDA后变成图2效果什么原因怎么避免求助谢谢
• 所属专栏： PCB设计 标签： 导入 AD 机械层 出错 发帖人：LSweet 发帖时间：2020-10-24 11:32:00

• AD19转gerber的几个问题，【层压顺序】、【机械层vskeepout层】
• 一、【层压顺序】1、选择gerber文件下单之后，系统提示选择层压顺序，如图2、而我们使用AD生成的gerber文件，几个信号层如下图，文件名都一样，后缀名不一样，分别对应不同的层，按默认来说，层压顺序是（TOP）GTL-G1-G2-GBL（BOTTOM）3、问题是，如上所示gerber是否已经包含层压顺序？还是说需要在文件名（非后缀）中再单独标识出来？比如把如图的四个JetPCB分别改为TopLayer，mid1，mid2，BottomLayer？谢谢~二、【关于mechanicallayer和keepoutlayer】1、按我从字面上的理解；板边，非金属化内孔/槽，应该属于机械层。而ke...
• 所属专栏： PCB打样 标签： 层压顺序 机械层 keepout层 发帖人：bobojust 发帖时间：2020-02-10 20:29:00

• 底层怎么会在顶层上面？
• 这是上面情况？底层盖住了顶层！
• 所属专栏： 技术交流 标签： 层 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2019-04-14 13:07:00

• 关于层的奇怪问题
• 怎么底层有时会盖住顶层？如图：
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 层 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2019-04-14 07:56:00